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联发科首款全模芯片(MT6735)2月亮相

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摘要 联发科2月携手中国电信对外发表首款全模晶片“MT6735”(指晶片代号)和“MT6753”。由于“MT6735”和“MT6753”都是全模晶片,可以支援TD—SCDMA、wCDMA和CDMA三大中国电信营运商,也是2015年上半年主打的产品,加上“MT6735”定位为低阶晶片,法人认为,对去年在4G市场被高通压着打的联发科来说,将可抢回一定市占率。
出处 《新材料产业》 2015年第2期78-78,共1页 Advanced Materials Industry
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