第三代英特尔至强融核产品家族

英特尔未来的第三代英特尔至强融核产品家族（代号KnightsHill）将使用英特尔的10nm制程工艺技术进行制造，并集成英特尔0mni-Path Fabric互联技术。Knights Hill将在即将上市的Knights Landing产品之后问世，而首批基于Knights Landing的商用系统预计将于2015年开始出货。