MOC系列光耦可控硅主要参数

在空调电控板中，常采用MOC系列的光控可控硅对大功率交流器件进行功率控制。该系列光控可控硅分为随机相位型与零交叉型两大类，均采用6脚封装形式，其引脚功能如图1所示，主要参数见表1。