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表面贴装技术用焊膏及其印刷技术
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摘要
介绍了SMT中焊膏的组成，储存，选用原则，种类，印刷技术发展方向。
作者
刘成文
舒畅
等
机构地区
工艺研究所
出处
《电站设备自动化》
2002年第2期30-32,共3页
Power Station Equipment Automation
关键词
表面贴装技术
焊膏
印刷技术
SMT
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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