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塑封器件声学扫描显微镜检查技术及标准探讨 被引量:4

Discuss of SAM Technique and Standard of PEM
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摘要 塑封器件已经大量在工程中使用,需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封器件。塑封器件典型的缺陷包括分层、空洞、裂纹。论文描述了典型的三种扫描模式,提出了提高声扫试验效率的方法,并且对相关的声学扫描显微镜检查技术标准进行了探讨,提出了改进的建议。 The PEM has been widely used in the project,and the non-destructive SAM technique is used to detect the defect of PEM.The defect of PEM includes delamination,void,and crack.The three kinds of scanning mode of SAM are described,and the method is provided to improve the efficiency of SAM.The standard of SAM is discussed,and some suggestion are made to improve the technique.
出处 《计算机与数字工程》 2015年第1期121-123,共3页 Computer & Digital Engineering
关键词 塑封器件 缺陷 分层 PEM defect delamination
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献3

  • 1GJB548A-96.微电子器件试验方法和程序[S].[S].,..
  • 2Richard J Harries,Suresh K.Sitaraman.Numerical Mod-eling of Interfacial Delamination Propagation in a Novel Peripheral Array Package[].IEEE Transactions on Com-ponents and Packaging Technologies.2001
  • 3Takehiro Saittoh,Hidehito Matsuyama,Masayuki Toya.Linear Fracture Mechanics Analysis on Growth of Inter-facial Delamination in LSI Plastic Packages under Tem-perature Cyclic Loading——Part2:Material Properties andPackage Geometry Factors[].IEEE Transactions on Advanced Packaging.2000

共引文献2

同被引文献16

引证文献4

二级引证文献5

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