摘要
据Gigaom消息,无人机创业公司3D Robotics刚刚完成5 000万美元C轮融资,由高通风险投资(Qualcomm Ventures)领投,Foundry Group、May field、O‘Reilly Alpha Tech Ventures、Shea Ventures、True Ventures跟投。Qualcomm副总裁沈劲已经发微博证实这一消息。此轮融资将主要用于产品研发。3D Robotics成立于2009年,是个人无人机和无人机飞行控制系统的领先制造商。
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第3期76-76,共1页
Electronic Components And Materials