防焊曝光偏位成因及改善方法

目前PCB板防焊生产曝光偏位为主要不良之一，因曝光偏位而致防焊油墨上PAD或露线，影响后续贴装稳定性焊接不牢，更为严重的会给电性功能带来短路致命缺陷，偏位异常不良板大多无法修理，会直接退洗返工生产，严重影响生产的进度和效率，故对防焊曝光偏位问题进行原因分析及改善之。