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浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善

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摘要 文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
出处 《印制电路资讯》 2015年第2期101-103,共3页 Printed Circuit Board Information
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