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浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善
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摘要
文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
作者
曾向伟
宋玉方
机构地区
深圳市景旺电子股份有限公司
出处
《印制电路资讯》
2015年第2期101-103,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
起皱树脂粘度曲线无铜区叠加
铜箔起皱
分类号
TS78 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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