“无散热”：由概念转向现实

在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动IC方案，“无散热”是？相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方式取代传统散热方式。