功率MOSFET新型封装的研究

越来越多的电子产品正在朝着微型化的方向迅速发展，这对电子元器件的封装提出了更高的要求，不仅要求不断缩小元器件体积，还要实现原有或更好的性能，用表面贴装元器件取代原来的插件元器件，是实现电子产品微型化的关键。本文所介绍的用SOT89-3封装的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）替代现有的大体积插件封装大功率MOSFET产品，不仅可以保证产品的性能，还可以实现电子产品的高效率装配和微型化发展。