摘要
介绍了一种机载功率放大电子设备的结构设计,该设计将多个独立电子功能模块进行多维优化组合,从而使设备体积和重量得到显著降低,但由此会带来设备的散热难度增加,同时该设备振动环境恶劣,散热和抗振将成为设计中的难点。设备采用风扇强迫风冷及均温板散热并结合热仿真优化实现了设备的良好散热设计;依据实际振动环境,采用整体隔振和力学仿真实现了设备的抗振设计。
The structure design of an airborne power amplifier is introduced in this paper. The anti-vibration due to airborne environment and thermal design resulted from significant reduction of volume and mass via optimized combination are key problems. The application of forced cooling, vapor chamber and anti-vibration solutions are illustrated.
出处
《机械工程师》
2015年第3期122-124,共3页
Mechanical Engineer
关键词
电子设备
均温板
抗振设计
热设计
electronic equipment
vapor chamber
anti-vibration design
thermal design
