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低温固化银浆的制备 被引量:7

Preparation of Low Temperature Curing Silver Paste
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摘要 本文研究了低温固化银浆的制备工艺,选择了片状银粉作为导电功能相,通过大量试验研制出合适的有机载体配方,制得了膜层方阻低、附着力强、挠曲性好的低温固化银浆,可很好地应用于柔性线路板和其它领域。 This paper studies the preparation of low temperature curing silver paste. The flake silver powders are chosen as conductive materials and the perfect resins system is developed through a lot of experiments on the silver powders, which have the properties of good conductive and mechanical performance, and can be used in flexible circuit lines and other areas.
出处 《船电技术》 2015年第3期52-55,共4页 Marine Electric & Electronic Engineering
关键词 低温固化 片状银粉 银浆 low temperature curing flake silver silver paste
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