摘要
3月23日,东芝半导体&存储产品公司宣布,东芝携其强势产品和尖端技术参加了3月17-19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并同期举办新闻发布会,发布会上,东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司先生、以及东芝电子(中国)有限公司副总经理高桥俊和先生共同出席,向业内阐述东芝半导体在中国市场的发展情况和战略规划,及东芝电子最新产品技术和最新业务重点。
出处
《电信工程技术与标准化》
2015年第4期25-25,共1页
Telecom Engineering Technics and Standardization