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华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包
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摘要
华虹半导体有限公司推出全新的0.2微米射频SOI(绝缘体上硅)工艺设计工具包(Process Design Kit,PDK)。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证,并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计工具包(PDK)的推出可协助客户快速完成高质量射频器件的设计与流片。华虹半导体的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。
出处
《集成电路应用》
2015年第4期44-44,共1页
Application of IC
关键词
SOI工艺
工艺设计
射频器件
工具包
半导体
微米
绝缘体上硅
射频前端
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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集成电路应用
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