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高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案
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1
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摘要
介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及L ED反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对Q FN、BGA等单面封装、MIS基板、MUF、Compress Molding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。
作者
谭伟
刘红杰
李兰侠
陈畅
成兴明
韩江龙
机构地区
江苏华海诚科新材料有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2015年第3期40-41,45,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
环氧塑封料
翘曲
MIS
MUF
LED反射杯
分类号
TN304.21 [电子电信—物理电子学]
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