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高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案 被引量:1

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摘要 介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及L ED反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对Q FN、BGA等单面封装、MIS基板、MUF、Compress Molding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。
出处 《电子工业专用设备》 2015年第3期40-41,45,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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