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大功率白光LED封装工艺及可靠性分析 被引量:2

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摘要 LED被称为第四代照明和绿色光源,核心是PN结,少数载流子注入PN结与多数载流子复合,产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性,取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。
作者 陈云霞
出处 《中国高新技术企业》 2015年第14期83-85,共3页 China Hi-tech Enterprises
  • 相关文献

参考文献2

  • 1周志敏,纪爱华.大功率LED照明技术设计与应用[M].北京:电子工业出版社,2011..
  • 2杨清德,杨兰云.LED及其应用技术问答[M].北京:电子工业出版社,2011.

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