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污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺 被引量:5

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摘要 元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效。
作者 彭正荣
出处 《科技创新与应用》 2015年第16期61-61,共1页 Technology Innovation and Application
关键词 ECM 腐蚀 锡须 清洗
  • 相关文献

参考文献2

  • 1IPC-CH-65B.印制板及组件清洗指南[Z].2011.
  • 2曹继汉.表面组装技术[Z].陕西省电子学会生产技术与SMT专委会,2004.

同被引文献58

引证文献5

二级引证文献11

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