期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

日本化药推出高难燃无铅半导体封装材用环氧树脂

原文传递
导出
出处 《阻燃材料与技术》 2002年第4期17-17,共1页
关键词 日本化药 高难燃无铅半导体 封装 环氧树脂
分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
  • 相关文献
阻燃材料与技术
2002年 第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部