摘要
微机电系统（MEMS）感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体（ST）宣布成功结合面型微加工和体型微加工制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程-THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。市场研究机构Yole Developpement总裁暨执行长Jean-Chfistophe Eloy分析．不少半导体业者曾试图将适合生产高精度、高灵敏度感测器的体型微加工制程，用来应成长中的物联网、消费性电子及移动市场对更高量产效益的要求，但都无功而返。意法半导体THELMA60面型微加工制程，则突破此一瓶颈。
