真孔板沉铜后直接填孔工艺探讨

目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”，相对于普通电镀，多了闪镀流程，大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析，评估不闪镀直接填镀作业能否满足我司产品对品质及工艺的要求。