Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术在16nm继续领先

北京2015年2月25日——All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（NASDAQ：XLNX）今日宣布,其16 nm Ultra Scale＋TM系列FPGA、3D IC和MPSo C凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理So C（MPSo C）技术,再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度,Ultra Scale＋系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。