期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

通富微电:封装生产线取得新突破

下载PDF

导出

摘要通富微电（002156）近日有传闻该公司已建成了国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线，对此工作人员对记者表示可关注公告。有媒体指出在集成电路装备专项的持续扶持下，通富微电12英寸28纳米全制程先进封测生产线从机台安装调试到通过客户产品考核仅仅历时不到6个月，

出处《股市动态分析》 2015年第19期36-36,共1页 Stock Market Trend Analysis Weekly

关键词生产线封装工作人员集成电路安装调试纳米

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1专用集成电路/混合电路/MEMs封装生产线的初步建议和工艺报告[J].电子工业专用设备,2003,32(2):69-71.
2高铁自动控制核心器件IGBT研发成功[J].机电工程技术,2011,40(1):10-10.
3我国自主知识产权硅基液晶显示芯片投产[J].科技与生活,2011(22):2-2.
4刘宏,宋维军.西北地区首条晶体硅太阳电池组件封装生产线[J].青海科技,2005,12(2):9-11.
5韩忠华,王长涛,马斌,夏兴华.半导体封装生产线工艺流程分析[J].科技广场,2010(8):147-149. 被引量：3
6Victor.板上倒装掀起智能卡封装革命[J].半导体技术,2005,30(9):78-79. 被引量：1
7黄晓东,孟凯.关于电动自行车考核“电磁兼容性”的适用性探讨[J].中国标准化,2013(2):68-71. 被引量：2
8海微世纪集成电路装备（北京）有限公司[J].半导体行业,2008(2):65-65.
9英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺[J].世界电子元器件,2005(9):99-99.
10Cypress与JCET成功将封装生产线由菲律宾转移到中国[J].电子与封装,2012,12(4):45-46.

股市动态分析

2015年第19期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部