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现代电子装联工艺技术浅析
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摘要
电子装联工艺技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,作为电子信息产业的关键与核心,其正处于千载难逢的历史机遇,发展前途光明。本文通过对目前电装工艺技术水平的广泛研究,由浅入深地对现代电子装联工艺技术及发展态势进行阐述。
作者
章晓阳
机构地区
南京熊猫汉达科技有限公司
出处
《通讯世界(下半月)》
2015年第4期195-196,共2页
Telecom World
关键词
电子装联
SMT
post-SMT
微组装
自组装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2015年 第4期
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