期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
进板间隔对炉温曲线的影响
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
印板在回流焊接时,对炉温曲线有较高的控制要求。炉温曲线在测定时整个炉腔内只有一块测温板,但是正式生产时,是连续生产方式,炉腔内有多块印板,此时炉温曲线会有所变化。进板间隔越短,同时在炉腔内的印板就越多,对炉温曲线的影响也越大。本文就是研究进板间隔对炉温曲线的影响,以找到合理的最小进板间隔。
作者
姚效
机构地区
上海三菱电梯有限公司
出处
《山东工业技术》
2015年第12期271-272,共2页
Journal of Shandong Industrial Technology
关键词
进板间隔
炉温曲线
回流时间
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
2
参考文献
3
共引文献
5
同被引文献
7
引证文献
1
二级引证文献
0
参考文献
3
1
贾忠中.SMT核心工艺解析与案例分析[M].电子工业出版社.2013.
2
攀融融.现代电子装联再流焊接技术[M].电子工业出版社.2009.
3
王惠平.
SMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响[J]
.青海大学学报(自然科学版),2009,27(2):13-15.
被引量:6
二级参考文献
2
1
邓北川,申良.
SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现[J]
.电子工艺技术,2008,29(1):30-32.
被引量:19
2
王金芝.
再流焊常见缺陷的成因及解决办法[J]
.电子工艺技术,2003,24(4):161-163.
被引量:8
共引文献
5
1
袁锡明,李海波,戴建华.
基于模糊自整定PID的再流焊设备温控系统设计[J]
.热加工工艺,2012,41(23):154-156.
被引量:5
2
于金伟.
化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验[J]
.实验室研究与探索,2014,33(4):9-13.
被引量:2
3
王曙淮,陈志敏,丁竹.
基于ANSYS Workbench的回流焊热分析及二次开发[J]
.机械制造,2015,53(7):34-37.
被引量:2
4
宋会良.
基于回流炉温度曲线测试及分析[J]
.电子测试,2018,29(13):63-65.
被引量:5
5
张谋,秦飞,代岩伟.
包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的Ⅰ型断裂机理研究[J]
.微电子学与计算机,2023,40(1):124-129.
同被引文献
7
1
冯志刚,郁鼎文,朱云鹤.
回流焊工艺参数对温度曲线的影响[J]
.电子工艺技术,2004,25(6):243-246.
被引量:20
2
李岩,赵立博,张伟,邱兆义.
对回流焊炉温度设定的分析与优化[J]
.船电技术,2010,30(7):44-46.
被引量:15
3
冯立伟.
热传导方程几种差分格式的MATLAB数值解法比较[J]
.沈阳化工大学学报,2011,25(2):179-182.
被引量:16
4
肖强.
表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制[J]
.黑龙江科学,2014,5(9):239-239.
被引量:2
5
郭媛,龚云,蒋俊.
大型钢坯加热炉步进梁速度控制研究[J]
.机械工程师,2015(3):22-24.
被引量:2
6
汤宗健,谢炳堂,梁革英.
回流焊炉温曲线的管控分析[J]
.电子质量,2020(8):15-19.
被引量:11
7
张妍晨.
基于傅里叶定律的传热模型研究[J]
.中国新通信,2019,21(15):238-238.
被引量:1
引证文献
1
1
孙晨阳,汪雪琪,徐鑫鑫.
基于热传导对电路板加热焊接炉温曲线的优化模型[J]
.齐齐哈尔大学学报(自然科学版),2021,37(6):87-94.
1
SolderStar展示炉温曲线测试产品[J]
.现代制造,2007(10):21-21.
2
炉温曲线测试解决方案供应商SolderStar瞄准中国市场实施最新的全球业务扩张战略[J]
.电子工业专用设备,2007,36(1):46-46.
3
李丙旺.
AuSn焊料低温真空封装工艺研究[J]
.集成电路通讯,2010(1):15-19.
被引量:1
4
付晓雅,张超飞.
基于回流焊焊接缺陷对温度曲线设置的研究[J]
.电子制作,2015,23(6Z):28-29.
被引量:1
5
SolderStar建立强大的代理和分销网络为其在华业务增长奠定基础[J]
.电子与电脑,2007(3):65-65.
6
刘艳,徐骁,陈洁民,陈凯.
真空炉金锡封焊[J]
.电子与封装,2012,12(10):1-2.
被引量:2
7
国外工艺文献导读[J]
.电子工艺技术,2008,29(2):120-120.
8
刘彪.
浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用[J]
.现代表面贴装资讯,2012(3):35-41.
9
王会芬,吴金昌.
回流时间对焊点质量的影响[J]
.电子工艺技术,2011,32(3):136-137.
被引量:2
10
汪涛,李林森,李佳.
金锡薄膜回流时间研究[J]
.混合微电子技术,2013,24(2):41-45.
山东工业技术
2015年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部