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大通流片式ZnO压敏电阻瓷料研制

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摘要 本文研究Zn-Bi-Sb-Si片式压敏配方体系,通过优化Sb、Si相对摩尔比,提高产品的峰值电流密度.实验结果表明:当瓷料配方中Sb/Si相对摩尔比为1时,产品的峰值电流密度最大,其值可达5061A/cm2,其它电性能参数也能满足使用要求.
出处 《广东技术师范学院学报》 2015年第5期14-15,共2页 Journal of Guangdong Polytechnic Normal University
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