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表面组装技术SMT及其工艺探讨
被引量：
8
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摘要
文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。
作者
刘星星
许雪娟
机构地区
中国兵器装备集团成都火控技术中心
出处
《信息通信》
2015年第1期284-284,共1页
Information & Communications
关键词
表面组装技术
SMT
工艺特点
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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