摘要
可靠性是分析产品使用年限的一门全新学科,可以明确地反映出产品质量。随着全新的材料以及工艺的运用,半导体集成电路的线宽开始降低,集成度也不断提升,其对于集成电路可靠性也提出了更加严格的要求。近些年来,我国的集成电路制造产业开始得到快速的发展,这也为国内集成电路可靠性的研究创造了较好的条件。文章主要分析了半导体集成电路的晶圆级可靠性测试以及相关的数据处理手段。
出处
《天津中德职业技术学院学报》
2015年第4期100-102,共3页
Journal of Tianjin Sino-German Vocational Technical College