SEMiX采用弹簧或Pres-Fit触点的无焊接驱动器安装

2014年5月20日，SEMiX”是一个现代化的模块平台，在相同的封装中提供了IGBT和整流模块。17mm的扁平封装有各种可扩展的尺寸。结合Spring”弹簧连接技术，SEMiX“成为第一款在中等功率范围内引人简单、低成本且焊接少的驱动器PCB安装技术的模块。随着SEMiX3p pressfit的推出，Spring产品家族变得更加灵活，可以为创新的逆变器设计提供最高的性能和具有成本效益的生产工艺。