影响陶瓷焊补性能的因素研究

以硅砖为母材,粒度45μm的硅粉、<0.5 mm的石英砂和45μm的石英粉为主要原料,研究了氧气流量对焊补料输送能力、助燃效果的影响,并固定硅粉5 g,对应加入石英砂5、10、15、20 g或15 g的石英粉焊补料对焊补过程的影响。采用XRD、SEM和红外测温仪等对焊补体的物相构成、微观结构以及焊补面温度进行分析。结果表明:当氧气流量0.4 m3·h-1,即利用率为30%时,氧气对硅粉的助燃效果最佳,且氧气对焊补料的携带输送能力也达到最佳;当焊补料中硅粉加入量为5 g时,焊补效果最佳,焊补面温度高达2 637 K;此外,不同粒度级配的焊补料要比单一粒度级配的焊补料更容易燃烧。