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0.2微米射频SOI工艺设计工具包
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摘要
华虹半导体的0.2微米SOII艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。相比基于砷化镓(GaAs)和蓝宝石(SOS)衬底的射频开关设计。SOI工艺平台提供的2.5V器件具有更低的开关插入损耗、更高的隔离度和更好的线性度。
出处
《今日电子》
2015年第4期72-72,共1页
Electronic Products
关键词
SOI工艺
工艺设计
射频前端
微米
工具包
射频开关
插入损耗
半导体
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
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