航天产品QFP封装器件手工返修技术探讨

QFP封装器件由于体积小、重量轻、成本低并且具有优异的电性能和热性能,在航天军工产品中得到了广泛的应用。本文针对印制板中QFP封装器件的返修问题,介绍了一种既简单而又可靠的手工返修方法,文中首先对QFP封装器件的特点做了介绍,然后分别对器件拆除、QFP引脚焊端处理、手工焊接等几个重要的返修环节进行详细探讨。