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晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 被引量：4

Research and application on ball mounting equipment of wafer lever package
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摘要 晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验,通过对设备工艺参数的调整,取得了良好的印刷和植球效果。
作者 刘劲松 时威 张金志
机构地区 上海理工大学机械工程学院 上海微松工业自动化有限公司
出处 《制造业自动化》 2015年第12期28-31,共4页 Manufacturing Automation
基金 上海市科学技术委员会项目(14XD1422900)
关键词 凸点制作 WLP 植球机 金属模板印刷法
分类号 TP23 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
  • 相关文献

参考文献17

二级参考文献58

共引文献66

同被引文献36

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引证文献4

二级引证文献12

制造业自动化
2015年 第12期

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