采用叠层焊点的PBGA组件热—结构耦合模拟分析

热疲劳失效是电子产品的主要失效形式。采用模拟分析的方法建立了采用叠层焊点的PBGA组件有限元分析模型,首先对组件在典型工作环境下进行热分析,得到组件温度场分布;接着对组件进行热—结构耦合分析,分析组件在温度场作用下的热应力应变分布;最后与采用传统单层焊点的PBGA组件相比较,结果表明:在其它条件保持不变的情况下,叠层焊点能有效降低焊点热应力应变,从而提高其热疲劳寿命。