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揭秘芯片诞生全过程(2)

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摘要 应用材料公司的芯片制造机器设备将硅晶片(如英特尔硅晶片)进入超强真空处理、"化学浴"浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅晶片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等集成电路芯片。
作者 杨旭
出处 《集成电路应用》 2015年第7期40-42,共3页 Application of IC
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