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揭秘芯片诞生全过程(2)
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职称材料
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摘要
应用材料公司的芯片制造机器设备将硅晶片(如英特尔硅晶片)进入超强真空处理、"化学浴"浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤,同时还要使硅晶片经过数百个制造阶段,从而将它们变成CPU、存储器片、图形处理器等集成电路芯片。
作者
杨旭
出处
《集成电路应用》
2015年第7期40-42,共3页
Application of IC
关键词
集成电路
制造
应用材料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2015年 第7期
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