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灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台
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摘要
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际以及CEVA合作共同开发全系列的IoT芯片平台,提供可配置的芯片方案,目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
出处
《集成电路应用》
2015年第7期44-44,共1页
Application of IC
关键词
CEVA
半导体
ASIC
平台
开发
国际
物联网
协同
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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