期刊文献+

灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台

下载PDF
导出
摘要 灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际以及CEVA合作共同开发全系列的IoT芯片平台,提供可配置的芯片方案,目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
出处 《集成电路应用》 2015年第7期44-44,共1页 Application of IC
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部