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手机声学产品潜力大
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摘要
微型声学解决方案及专业元件供应商楼氏集团(Knowles Corporation)近日在苏州工业园——相城区合作经济开发区举行了新工厂开业仪式,会后,总裁兼首席执行官Jeffrey Niew接受了《电子产品世界》等媒体的采访,提到声学市场潜力非常大,目前楼氏正在致力于把现有声学设备变得更加智能化,尤其要解决手机及相关产品的问题。
作者
王莹
出处
《电子产品世界》
2015年第7期75-75,共1页
Electronic Engineering & Product World
关键词
电子产品
声学
手机
经济开发区
苏州工业园
首席执行官
市场潜力
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分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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1
国半在中国的第一间芯片厂正式启用[J]
.电子产品与技术,2004(11):6-6.
2
美国国家半导体在中国开设的第一间芯片厂正式启用[J]
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3
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4
采用MEMS工艺的表面贴装麦克风有望取代ECM[J]
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5
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.机电工程技术,2004,33(12):1-1.
6
液晶业三巨头火拼“长三角”[J]
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7
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8
2012迈格码第八届中国地区用户大会圆满成功[J]
.铸造,2013,62(1):86-86.
9
代君利.
楼氏电子演绎微型麦克风创新技术[J]
.中国电子商情,2008(11):34-34.
10
2012迈格码第八届中国地区用户大会在荆州召开[J]
.特种铸造及有色合金,2013,33(4):369-369.
电子产品世界
2015年 第7期
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