多层线路板制造行业职业病危害识别与关键控制点分析

Analysis on identification of occupational hazards and analysis of critical control points in multilayer circuit board manufacturing industry

采用职业卫生现场调查和职业病危害因素检测相结合的方法,根据危害分析与关键控制点(HACCP)理论,对苏州高新区2家生产多层线路板的大型电子企业进行职业病危害关键控制点分析。结果显示,多层线路板制造行业主要存在氰化物、镍及其化合物、氨、甲醛、硫酸、盐酸、氢氧化钠、铅烟、生产性粉尘、噪声和X射线等职业病危害因素,压合、电镀铜、表面处理、喷锡等车间为职业病危害关键控制点。