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元器件应力定量表征技术概述

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摘要 针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍,并概述了当前主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模型。
出处 《科技视界》 2015年第21期83-84,共2页 Science & Technology Vision
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参考文献2

  • 1M.Held,P.Jacob,G.Nicoletti,P.Scacco,M.H.Poech:Fast Power Cycling Test for IGBT Modules in Traction Application[C]//Power Electronics and Drive Systems.1997:425-430.
  • 2R.Bayerer,T.Hermann,T.Licht,J.Lutz,and M.Feller,“Model for power cycling lifetime of IGBT modules various factors influencing lifetime”[C]//The 5th International Conference on Integrated Power Electronics Systems(CIPS).Nuremberg,Germany,March 11-13,2008.

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