“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收

近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。