联华电子12英寸晶圆厂在厦门动建

近日，联华电子在厦门火炬高新区投资的12英寸晶圆厂正式开建，总投资达62亿美元，完工后最大产能为月产12英寸晶圆5万片，预定2016年12月试产，2021年12月达到满载产能。据悉，大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一，但现阶段自主产品比重仍比较低，此次联华电子在厦门设厂，目的就是抓住大陆市场快速增长的机会，用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。