Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

赛灵思公司（Xilinx）FI前宣布与台积电（TSMC）已经就7nm工艺和3DIC技术开展合作，共同打造其下一代AllProgrammableFPGA、MPSoC和3DIC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS3D堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积电的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。