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PCB防焊塞孔冒油改善
Improvement of PCB welding oil plug hole and risk prevention
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摘要
目前有的印制电路板的导通孔(如Via Hole)无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能。实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析探讨改善措施。
作者
李飞宏
陈世金
熊国旋
机构地区
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第1期68-70,共3页
Printed Circuit Information
关键词
冒油
PCB
印制电路板
孔深度
贴装
连接盘
热风整平
定位孔
入孔
覆铜板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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