新产品与新技术(92)

New Product & New Technology(92)

下载PDF

导出

摘要磁性研磨法去除激光钻孔孔口铜粒PCB微小孔形成大多数采用直接激光钻孔,此过程中激光热熔化板面铜箔,铜会飞溅在板面特别是留在孔口成为细小铜粒,通常采用机械磨刷或化学蚀刻去除,易损伤表面铜箔和孔口。日本宇都宫大学与JCU研究所合作,开发一项用电磁研磨法除去孔口与表面铜凸出物技术。电磁研磨装置是用钕铁稀土磁石产生磁场,吸附磁性磨料在板面旋转移动,达到去除铜凸出物效果。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2015年第1期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词凸出物激光热宇都宫除铜研磨法铜纳米线银纳米颗粒干膜孔形压合

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1陈方荣,邵先亦.光纤耦合器的研制[J].台州师专学报,2000,22(3):34-37.
2韩晶晶.铜纳米线新屏幕[J].科技创业,2011(12):47-49.
3冯致礼,林之训.用化学研磨法制造甚高频单片晶体滤波器[J].压电晶体技术,1989(3):58-64.
4张江山,郝存江.一种高效除铜剂的制备[J].殷都学刊,1993,14(1):37-39.
5阎永志.光纤耦合器的开发现状[J].压电与声光,1995,17(3):12-16. 被引量：5
6铜纳米线薄膜可显著降低电子设备成本[J].现代材料动态,2012(1):18-18.
7可显著降低电子设备成本的铜纳米线薄膜[J].机电工程技术,2011,40(10):53-53.
8铜纳米线薄膜可显著降低电子设备成本[J].功能材料信息,2011,8(5):36-36.
9美研发铜纳米线应用于柔性显示器和太阳能[J].现代材料动态,2010(8):23-24.
10新型铜纳米线薄膜材料降低电子设备成本[J].军民两用技术与产品,2011(11):34-34.

印制电路信息

2015年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

新产品与新技术(92)

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史