机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨

Mechanical drilling HDI board removing the flow glue process research

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摘要积层板在压合过程中有环氧树脂从盲孔中溢出到铜面或PP粉粘贴在铜面上在高温压合下在其表面形成胶,压合后需对板面进行除流胶,以达到光亮无残胶的铜面。去除流胶的方式有多种,针对不同类型的积层板选用不同的除流胶方式。

作者黄海蛟翟青霞吴甲林

机构地区深圳崇达多层线路板有限公司

出处《印制电路信息》 2015年第2期67-70,共4页 Printed Circuit Information

关键词流胶工艺探讨 HDI板机械钻孔环氧树脂积层板压合 PP粉

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2015年第2期

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