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刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究 被引量:1

Research on area size of embedded flexible substrate in R-FPC
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摘要 研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。 The paper studied the R-FPCB embedded dimension dE, the dimension of blind hole to the R-flex edge d., and the number of deflection Y in R-FPCB. The fitted equation i s:Y =-34.2+22.7dE +16.3dH. The experimental results showed that the minimum critical parameters that meet the deflection request of bending 4000 times were dE=2.0cm, dH = 1.8cm in 6 layer R-FPCB.
出处 《印制电路信息》 2015年第5期18-21,共4页 Printed Circuit Information
基金 广东省2013年重大专项的资助(项目编号:2013A090100005)
关键词 刚挠结合印制电路板 挠曲能力 R-FPCB Flexural Capacity
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献6

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引证文献1

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