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甲基磺酸锡中甲基磺酸锡和游离甲基磺酸的测定 被引量:2

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摘要 甲基磺酸锡是一种酸性较低的电镀剂,适合在许多搅拌强烈的电镀工艺中使用,不易被氧化而水解,镀层中有机杂质含量比硫酸亚锡要低,近年来被广泛使用。在电镀过程中,甲基磺酸锡对微电子器件的腐蚀性较小,对电镀设备的腐蚀性也小,对操作人员较安全。甲基磺酸可与金属离子反应生成配合物,虽配合能力不是很强,但仍能提高阴极极化。
出处 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期993-994,共2页 Physical Testing and Chemical Analysis(Part B:Chemical Analysis)
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