摘要
甲基磺酸锡是一种酸性较低的电镀剂,适合在许多搅拌强烈的电镀工艺中使用,不易被氧化而水解,镀层中有机杂质含量比硫酸亚锡要低,近年来被广泛使用。在电镀过程中,甲基磺酸锡对微电子器件的腐蚀性较小,对电镀设备的腐蚀性也小,对操作人员较安全。甲基磺酸可与金属离子反应生成配合物,虽配合能力不是很强,但仍能提高阴极极化。
出处
《理化检验(化学分册)》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第7期993-994,共2页
Physical Testing and Chemical Analysis(Part B:Chemical Analysis)