期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

手机“巨人”何时能有自己的“芯”

原文传递

导出

摘要一组来自武汉国际光电子博览会上的数据鲜为人知：我国每年生产全球77％的手机，自主芯片却不到3％，为了指甲大的芯片，每年进口付出的代价超过2000亿美元，居各类进口之首。（2014年11月11日央视网）

作者老枪

出处《中华魂》 2015年第2期35-36,共2页

关键词手机博览会光电子芯片进口

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

引文网络
相关文献

1国内首款EPON自主芯片在杭州研发成功[J].网络电信,2009,11(11):56-56.
2盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFIow系统参考设计[J].集成电路应用,2012(5):42-42.
3长虹建成中国首个自主芯片产学研基地[J].电子工业专用设备,2006,35(5):16-16.
4曾雷.基于自主芯片的锂电池单体管理系统应用研究[J].机电一体化,2016,22(5):17-21.
5USB 3.0将以最高每秒4.8Gb传输视频?[J].中国教育网络,2010(1):51-51.
6盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFloW系统参考设计[J].中国集成电路,2012(5):3-3.
7华为自主芯片：Kirin920吸引市场观察者的眼球[J].中国集成电路,2014,23(8):1-1.
8冯启智.中国自主芯片业还有长路要走[J].IT时代周刊,2015,0(1):11-11.
9赵光磊.100G规模商用致厂商竞争急剧升级[J].通信世界,2013(12):41-41.
10王怡飞,白雪飞,郭立.一种CMOS IC片上电源ESD保护电路[J].电子器件,2008,31(6):1780-1782. 被引量：2

中华魂

2015年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部