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从元器件向方案的智能升级

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摘要 此次北京国际工业智能及自动化展(IA—Beijing)上,图尔克带来了多款最新产品,包括首次展示的用于信号和能量传输的非接触式电感式耦合型传感器、第三代超紧凑型TBEN.S系列多协议模块、全新非接触式增量型编码器QR24及全新的可示教BCT系列电容式传感器都是近期重要的创新成果。不仅如此,图尔克更将元器件的创新与智能化作为当前的重要任务之一,力求通过技术创新为用户带来便捷高效的现场应用。
出处 《现代制造》 2015年第25期56-57,共2页 Maschinen Markt
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