贴标物品性能协议分析

TIPP协议背景 超高频射频识别（UHF RFID）应用推广的一大挑战是如何实现技术能力和应用预期之间的一致性。目前RFID技术水平与应用需求还存在一定差距，RFID技术能力往往被过高地预期，但实际应用时却会发现由于受到不同应用环境、不同物品介质、不同应用特性的限制，产品的性能表现无法满足应用者的预期，这是造成RFID技术难以实现大规模应用的主要原因之一。