期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
英特尔推迟10nm芯片工艺
下载PDF
职称材料
导出
摘要
由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大,英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。英特尔多年以来基本都以每2年更新一次的速度改进生产工艺。
出处
《中国集成电路》
2015年第8期4-5,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
电脑芯片
生产工艺
英特尔
制造技术
CEO
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
韩国开发出新技术芯片工艺有望达到5纳米[J]
.集成电路应用,2005,22(10):25-25.
2
Intel谋划32nm芯片工艺[J]
.微电脑世界,2006(8):28-28.
3
应可勇,于凤霞.
NVRAM读写卡的设计及实现[J]
.计算机应用研究,1998,15(5):105-108.
4
联电被授权55nm可穿戴闪存芯片工艺[J]
.中国集成电路,2014,23(8):8-8.
5
博墅之星·KLOSE[J]
.电脑爱好者,2007,0(13):118-118.
6
意法公司的灵巧卡芯片工艺[J]
.世界电子元器件,1998(2):59-61.
7
黎晓军.
电脑主板常用的网卡芯片[J]
.电脑入门,2010(10):3-4.
8
服装销售软件系统的发展之路[J]
.现代商业,2010(1):67-69.
9
刘桂林.
无线传感器网络多用户数据监控查询方案研究[J]
.电脑知识与技术(过刊),2013,19(10X):6515-6516.
10
Ron Wilson.
系统级芯片工艺:难于选择[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2008(4):74-74.
中国集成电路
2015年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部